SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃。

錫膏:錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。錫膏的成份包含：金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗垂流劑、活性劑，其主要成分為錫粉和助焊劑，體積之比約為 重量之比約為9:1。助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 有鉛焊錫Sn/Pb比例為63/37，熔點為217℃。無鉛焊錫Sn/Ag/Cu為96.5/3.0/0.5，熔點為217℃。

錫膏從冰箱中取出在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫和攪拌?；販啬康氖亲尷洳氐腻a膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCB進回流焊后易產生錫珠。錫膏的取用原則是先進先出。目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間。

鋼網與PCB:鋼網常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄,常用的SMT鋼網的材質為不銹鋼。厚度為0.15mm(或0.12mm)。SMT一般鋼網開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象。常使用的PCB材質為FR-4; PCB真空包裝的目的是防塵及防潮.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%. 

元器件:常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、電感、二極體、等，而這些元器件都是用貼片機吸嘴吸取，簡稱吸嘴或者吸咀；主動元器件（Active Devices）有：電晶體、IC、等。元器件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%。IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕。

加熱爐:回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜,錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適。RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系。

貼片紅膠:SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

印刷機或點膠機上使用：為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存；從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2～3小時；可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。

點膠刮膠：在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩定的點膠量；推薦的點膠溫度為30-35℃；分裝點膠管時，請使用專用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。推薦的刮膠溫度為30-35℃注意事項：紅膠從冷藏環境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。

SMT特點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10,并且隨著科技的進步,元件會越來越小,一般采用SMT之后，電子產品體積大副度縮小,重量減輕60%~80%以上。 可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。