精密電鑄技術由于其優秀的寬厚比被優選用于如下應用：
1.半導體晶圓模板；
2.芯片載板ABF模板；
3.MiNi LED模板；
4.SMT精密模板。
電鑄模板優越性能
低結合力鎳質表面和錐形孔壁，有利FLUX及焊膏印刷；
高位置精度和開孔精度，有利于海量裸晶片精確定位；
金屬原子逐層沉積，孔側壁光滑，保證印刷效果；
鎳合金硬度材料 ：340~380HV和450~550 HV；
開孔尺寸精度 : ±0.003 - 0.005 mm ;
位置最大偏差 : ± 1 %mm;
厚度誤差 : ±0.003- 0.005 mm ;
孔壁粗糙度 : < 0.0002 mm
公司電鑄核心競爭力
公司結合本身技術特點及行業應用經驗，秉承高品質適中價位，設計專業，快速服務的經營宗旨，具有獨特的核心競爭優勢。
公司秉承規范的質量管理體系，實行全流程質量監控手段并推行持續改善理念，力求品質零缺陷。
1.半導體晶圓模板
三大優勢：
1. 可滿足厚度均勻性較高的助焊劑的印刷；
2.可取代真空植球機, 一次性大批量對錫球的 準確高精度置放 ;
3.可滿足錫球凸點無鉛焊膏的精確印刷, 使凸點的尺寸均勻性得到保證 。
電鑄模板與精密BUMP植球印刷
電鑄模板優異性能
六大優勢：
1.確保FLUX印刷量的控制及精確位置
2.精確定位所有BALL錫球的置放
3.確保每個PAD 上焊錫的印刷量的均勻性
4.開孔孔壁光滑，不劃傷錫球表面
5.模板反面呈鏡面光滑, 適合免清洗工藝
6.非常適合無鉛焊膏印刷
電鑄模板開孔設計
一、印刷焊膏制作BUMP凸點：
電鑄模板開孔設計標準：面積比> 0.66, 寬厚比 > 1.5 :
D2*T*85%=4/3*r3*80% 其中( T=d/2+0.02~0.03)
D為鋼板開孔直徑， T為鋼板厚度，d為錫球半徑。
二、植球BALL制作BUMP凸點:
植球鋼板：開孔直徑D=錫球直徑+0.035～0.05 mm
鋼板厚度t= 1/2*錫球直徑+0.03～0.05mm
FLUX鋼板：開孔面積=PAD面積*(40%~50%)
鋼板厚度t=0.03~0.05mm
高品質晶圓 印刷模板
1， FLUX 網版可保證最佳體積的膠量印刷；
2， 植球鋼板可保證每個BGA 錫球的精確定位 ;
植球工藝流程
DIE 上印刷FLUX 膠
DIE 上置放BGA錫球
回流
電鑄模板應用產品
我公司植球模板可廣泛應用于6寸，8寸，12寸晶圓的封裝植球，
技術規格涵蓋0.3，0.4，0.5，0.8及以上PITCH 封裝，錫球大小
有0.06-0.15 mm，0.20，0.25，0.30，0.35及以上產品植球。
植球鋼板之二-- FLUX 模板 及 BALL植球模板
2.芯片載板ABF模板
先進封裝技術包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等多種形式，其中，FCBGA憑借內部采FC、外部采BGA的封裝方式，成為目前主流的封裝技術。作為ABF載板應用較多的封裝技術，FCBGA I/O數量達到32~48，因而擁有非常優異的性能與成本優勢。此外，2.5D封裝的I/O數量也相當高，是2D FC封裝的數倍以上，在顯著提升高階芯片效能的同時，所需的 ABF載板也變得更為復雜。
3.MiNi LED模板
便攜電子產品、汽車電子、戶外大型平板顯示等的大量應用需求使MiNi LED 持續走紅，電鑄模板在有大量微小開孔的MiNi LED模組生產中表現出優秀的能力。
4.SMT精密模板
SMT印刷大量使用激光刻制模板，包括納米鍍覆激光模板。但當片狀料尺寸從公制0603(英制0201)、0402(英制01005)，到03015(無對應英制），0201（英制008004），BGA球直徑0.25mm,間距0.3mm、0.25mm時,印刷脫模會不時面對困難，這時精密電鑄模板光滑開孔的優點得到充分體現.
公司電鑄模板的核心競爭優勢體現在：
1. 專業的晶圓電鑄模板設計/制造及品質管控能力 ；
2. 對客戶的快速反應 ；
3.更迅捷的交貨周期 ；
4.具有競爭力的產品性價比。
如有需要請與我司聯系：
上海福訊電子有限公司
上?？偣荆?/span>
地址：上海市莘莊工業區華錦路191號5號樓
郵編：201108
電話：86-21-56535857
傳真：86-21-56531381
E-mail:shoffice@shfosen.com