凸塊制造技術是各類先進封裝技術得以進一步發展演化的基礎，在集成電路封裝中具有重要意義。倒裝（FC）、扇出型（Fan-out）封裝、扇入型（Fan-in）封裝、芯片級封裝（CSP）、三維立體封裝）（3D）、系統級封裝（SiP）等先進封裝結構與工藝實現的關鍵技術均涉及凸塊制制造技術。硅通孔技術（TSV）、晶圓級封裝（WLP......
超越摩爾定律的芯片黑科技——SiP技術，巨頭紛紛入局！
SiP（System in Package） SiP（系統級封裝）為一種封裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。...
對IC封裝的思考：扇形晶圓級封裝新方法究竟采用
晶圓級封裝：適用于移動應用的有吸引力的封裝解決方案 如今，許多電子系統仍然由多個元件組成，這些元件在晶片切割后單獨封裝，并且使用傳統的印刷電路板互連。然而，這些年來...
SMT基礎知識，非常實用的電子元件表面貼裝技術
最近這幾年，新材料以及新技術還有就是新的設備在不斷的發展，標簽印刷現在已經是一個比較獨立的印刷門類了，下面會給大家詳細的進行介紹。 目前有部分企業采用無水膠印印刷標...
SMT生產線設備有哪些
現在標簽印刷的一些生產過程當中，空氣中的微小污染物也會造成浪費的的現象，那么印刷廠對于這個難題也是比較頭疼。到底該怎么解決呢?下面就來詳細的介紹一下這方面的內容吧。...