凸塊制造技術是各類先進封裝技術得以進一步發展演化的基礎，在集成電路封裝中具有重要意義。倒裝（FC）、扇出型（Fan-out）封裝、扇入型（Fan-in）封裝、芯片級封裝（CSP）、三維立體封裝）（3D）、系統級封裝（SiP）等先進封裝結構與工藝實現的關鍵技術均涉及凸塊制制造技術。硅通孔技術（TSV）、晶圓級封裝（WLP......
上海福訊電子2022年春季招聘
上海福訊電子2022年春季招聘 具體崗位如下： 崗位名稱1： 模板設計工程師 招聘人數： 4名 薪資待遇： 6K-10K 任職要求： 大?；蛞陨蠈W歷,熟悉AutoCAD、PROTEL、MASTERCAM、CAM350等優先考慮,一...
系統級封裝SiP整合設計的優勢與挑戰
應對系統級封裝 SiP 高速發展期 ， 環旭電子先進制程研發中心暨微小化模塊事業處副總經理趙健先生在系統級封裝大會 SiP Conference 2021 上海站上，分享系統級封裝 SiP 技術優勢、核心競...
通過PCB封裝庫焊盤設計排除【立碑】現象
能創建PCB封裝庫與會正確地創建PCB封裝庫是2個完全不同的概念，能創建庫可能只是會軟件操作，而會正確地創建封裝庫則需要考慮可加工性、電、熱等方面的知識，因為在創建封裝庫時...
上海福訊電子有限公司邀請您參NEPCON China 2021博覽會
中國國際電子生產設備及微電子工業展覽會NEPCON China是專注于PCBA產業的全球知名電子制造業展會。NEPCONChina2021將匯聚全球領先的500個電子制造專用設備供應商及品牌參展，覆蓋PCBA制程...